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技術文件
應用
熱分析、熱傳導、XRF、鹵素分析、六價鉻檢測等相關儀器之應用技術文件
氧彈法及氧瓶法方法比較
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說明
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測量熱硬化膠粘著劑之UV光交連反應
(293.54 kB)
說明
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檢測低溫下,發泡材料在不同溫度點之熱傳導特性表現
(120.98 kB)
說明
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Hot Disk Medical (醫學部門訊息) 發表
(181.01 kB)
說明
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Hot Disk 量測粉末樣品熱傳導係數釋疑
(173.17 kB)
說明
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離子濃度含量為低成本封裝技術的關鍵
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各種無鹵阻燃劑之耐燃特性評估與分析
(300.29 kB)
說明
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奈米水溶液之熱傳導係數評估與分析
(140.25 kB)
說明
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黏晶材料之熱導係數評估與分析
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積層陶瓷電容器之膨脹係數及玻璃轉移溫度評估與分析
(283.10 kB)
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PDC7 在光交聯材料上的應用
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熱分析案例剖析-PC/ABS
(249.60 kB)
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熱分析案例剖析-PCB 板 SMT 製程中的縮錫現象
(204.22 kB)
說明
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TMA應用於各式軟板特性測試
(212.68 kB)
說明
下載
熱分析儀(DSC、DMA、TMA)在CCLPCB產業之應用
(265.13 kB)
說明
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