針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
針對包括金屬、合金等材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)熔點 (Tm, Melting point)
(3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)結晶度(Crystallinity)
(6)反應動力學
(7)熔融熱(△H)
(8)反應熱(△H)
(9)比熱(Cp)
(10)純度(Purity)
針對包括矽酸鹽類,例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)活化能(Ea)
針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及掺合材料的熱特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10)結晶熱(Crystal Energy)
(11)結晶半週期 (Crystal Period)
(12)交連溫度及時間(Curing)
(13)氧化導引時間(O.I.T.)
(14)比熱(Cp)
(15)純度(Purity)
(16)活化能(Ea)
針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析,常用的分析特性包括 :
(1)純度(Purity)
(2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition)
(3)玻璃轉移溫度 (Tg)
(4)熔點 (Tm, Melting point)
(5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(7)結晶度(Crystallinity)
(8)反應動力學
(9)熔融熱(△H)
(10)反應熱(△H)
(11)結晶熱(Crystal Energy)
(12)結晶半週期 (Crystal Period)
其他例如食品中的應用,常用的分析特性包括 :
(1)相變化點 (Phase Transition)
(2)玻璃轉移溫度 (Tg)
(3)熔點 (Tm, Melting point)
(4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature)
(5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature)
(6)結晶度(Crystallinity)
(7)反應動力學
(8)熔融熱(△H)
(9)反應熱(△H)
(10老化、糊化溫度等
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常見問題集
請問DSC可以測試哪些材料特性??
DSC可以測試熱塑性高分子材料及熱固性高分子材料的熱特性,包括玻璃轉移溫度(Tg)、融點(Tm)、結晶溫度(Tc)、氧化導引時間、交聯特性、熔融熱、純度、比熱等等。
DSC的原理為何??
DSC的原理主要是將樣品放置在一個可以做升降溫控的加熱爐中,通以固定流速的環境氣體,當樣品發生熔融或者相轉變時,會伴隨吸、放熱能量的變化,DSC即隨者溫度與時間紀錄樣品的吸、放熱變化,由這些變化來求得材料的各種熱性質變化。
DSC的樣品盤有哪些??
DSC的樣品盤有固體樣品盤、液體樣品盤以及高壓密封樣品盤,材質則依樣品測試需求有鋁質、白金、金、銀、陶瓷、不銹鋼等。
『Highway TA軟體』的主要應用為何??
『Highway TA軟體』為精工專利,可以模擬各重升降溫狀況之下的能量變化,對於不易達到的升降溫速率,可以輕易的經由該軟體獲得解決,同時也可以利用快速掃瞄的方式,得到慢速的測試結果,節省測試時間。
什麼是C Type的電子冷卻系統??
所謂的電子冷卻系統是指利用冷煤及壓縮機達到低溫的工作環境,C Type的電子冷卻系統可以將工作溫度降至-75℃。
什麼是D Type的電子冷卻系統??
所謂的電子冷卻系統是指利用冷煤及壓縮機達到低溫的工作環境,DType的電子冷卻系統可以將工作溫度降至-75℃。
請問DSC6220主要應用??
DSC6220為泛用型高靈敏度機型,適合各種的測試應用例如高分子材料、特用高分子、生醫材料等等。
DSC6220可以搭配的冷卻系統有哪些??
DSC6220可以搭配液態氮自動冷卻系統、電子冷卻系統、手動樣品冷卻杯。
DSC6220可以搭配『Highway TA軟體』?
精工全系列的DSC均搭配該到進階軟體。
DSC6220可以搭配自動樣品進樣裝置嗎??
DSC6220可以搭配具50個樣品自動進樣的自動樣品進樣裝置(ASD-2)。