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SOLUTIONS 

 高分子材料 / Polymer

針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析,例如:
(1) 散熱膠 (Thermal Adhesive)
(2) 散熱膏 (Thermal Greases)
(3) 熱膠帶 (Adhesive Tapes)
(4) 散熱片 (Thermal Pad)
等材料的開發應用

 金屬材料 / metallic

具高熱導特性的材料,例如金、銀、鋁等經常用於作為材質的熱交換材料的介質,利用量測材質的熱傳導係數、熱擴散係數及比熱分析,開發高熱導散熱效能的材料,例如:
(1) 熱管 (Heat Pipe)
(2) 散熱片 (Heat Sink)
(3) 合金的開發應用
等材料的開發應用

 陶瓷材料 / Ceramic

陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建築等,利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,能有效的開發依不同特性需求的產品,例如高散熱特性的MLCC等...

 複合材料 / Composite

例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等複合材料中的熱傳導特性,可利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性加以分析。

 奈米材料 / Nanomaterial

熱交換材料的開發應用,例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析。

 建築材料 / Nanomaterial

利用量測材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,應用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發。

 其它 / Else

(1) 航太材料的開發 : 除了材料的熱傳導係數、熱擴散係數、比熱等熱特性,另可針對航太材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導係數儀不容易量測的薄膜材料,Hot Disk可以進行快速簡便的分析
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