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專屬回饋 熱分析儀新產品發表與年度汰舊換新方案

1/8/2021

 
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熱分析檢測於材料分析領域中已是十分成熟且不可或缺的量測技術,舉凡是材料的相變化反應、熱穩定性評估、尺寸安定性、機械性質分析、老化試驗及成份分析鑑定等,都必須仰賴一系列的熱分析儀作為強大的後盾,以下便列舉出一系列常見的熱分析應用領域:

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熱分析與熱傳導之比熱量測試技術分析

6/11/2019

 
        什麼是比熱容,比熱容是材料的熱性質,又稱為比熱,是表示物體吸熱或是散熱的能力,指的是單位質量的樣品將溫度升高1℃所吸收的能量。

        ​本篇介紹DSC差示掃描量熱法 與 HOT DISK瞬態平面熱源法,比熱容的測試原理及其實際測量的方式。

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Hot Disk熱傳導標準測試方法最新應用

5/7/2019

 
      導熱係數與熱擴散係數是材料的重要熱物理性質參數。聚合物材料的導熱係數一般在0.2~1W/mK範圍內。對於這種低導熱材料的測試,傳統最常採用的測試方法為穩態法,如穩態熱平板法(Guarded Hot Plate)和穩態熱流計法(Heat Flow Meter),對應的標準方法有ASTM C177、C518、E1530、D5470等。

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手攜熱傳導係數儀技術與應用Transient Line Source

3/8/2019

 
       美國熱傳導大廠THERMTEST, 為因應攜帶式熱傳導的需求, 方便現地分析土壤的特性, 岩石特性, 混凝土特性, 這這些領域的特殊需求就是即時量測樣品狀況及樣品的含水狀況, 濕度狀況, 因此開發攜帶式/手攜式 熱傳導係數儀, 而且測試時間很短, 僅需5~10分鐘, 即可直接取得樣品的熱傳導及熱擴散, 甚至利用自身資料庫比對也可即時得知土壤濕度, 混凝土濕度….等特性。

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低密度高絕緣材料應用-氣凝膠測試

5/31/2018

 
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​        氣凝膠(aerogel)是一種內部網絡結構充滿氣體,外表呈現固體狀密度極低的多孔材料,1931年由美國 Kistler.S.發明。因輕若薄霧藍色泛藍,又被稱為「藍煙」,是目前最輕的固體材料。它的網絡結構一般是由相互交聯的納米顆粒所組成,其中顆粒內部的孔隙主要是微孔,顆粒與顆粒之間則大多是2 nm上的中孔或大孔。


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