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隨著科技日新月異，各種科技產品都邁向輕薄短小及兼顧功能性的方向發展，功能性越多所需搭載的電子零組件就會越複雜，這種情況必然會產生一定的熱源，如果熱的累積無法有效的釋放，很可能造成功能故障或是零件的損壞，而一般熱的傳遞是透過在物體內部分子、原子和電子等微觀粒子的熱運動，在同一物質內從高溫處傳到低溫處的過程稱為導熱。在不導電的固體中，熱量的傳遞是通過晶格結構的振動，即原子、分子在平衡位置附近的振動來實現的。
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隨著科技日新月異，各種科技產品都邁向輕薄短小及兼顧功能性的方向發展，功能性越多所需搭載的電子零組件就會越複雜，這種情況必然會產生一定的熱源，如果熱的累積無法有效的釋放，很可能造成功能故障或是零件的損壞，而一般熱的傳遞是透過在物體內部分子、原子和電子等微觀粒子的熱運動，在同一物質內從高溫處傳到低溫處的過程稱為導熱。在不導電的固體中，熱量的傳遞是通過晶格結構的振動，即原子、分子在平衡位置附近的振動來實現的。
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