隨著科技日新月異,各種科技產品都邁向輕薄短小及兼顧功能性的方向發展,功能性越多所需搭載的電子零組件就會越複雜,這種情況必然會產生一定的熱源,如果熱的累積無法有效的釋放,很可能造成功能故障或是零件的損壞,而一般熱的傳遞是透過在物體內部分子、原子和電子等微觀粒子的熱運動,在同一物質內從高溫處傳到低溫處的過程稱為導熱。在不導電的固體中,熱量的傳遞是通過晶格結構的振動,即原子、分子在平衡位置附近的振動來實現的。
|
隨著科技日新月異,各種科技產品都邁向輕薄短小及兼顧功能性的方向發展,功能性越多所需搭載的電子零組件就會越複雜,這種情況必然會產生一定的熱源,如果熱的累積無法有效的釋放,很可能造成功能故障或是零件的損壞,而一般熱的傳遞是透過在物體內部分子、原子和電子等微觀粒子的熱運動,在同一物質內從高溫處傳到低溫處的過程稱為導熱。在不導電的固體中,熱量的傳遞是通過晶格結構的振動,即原子、分子在平衡位置附近的振動來實現的。
|